2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
- 지원사업 분류 R&D(연구개발, Poc)
- 공고기관 지방정부 및 산하기관
- 주관기관 산업통상부
- 소관부처 광주테크노파크
- 신청기간 2026-07-13 09:00:00 ~ 2026-07-27 18:00:00
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신청방법
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
사업개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
지원내용
☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원
- 기업당 최대 5천만원 이내 지원
지원금액 50 (단위 : 백만)
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신청링크
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문의처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.
