소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집 공고
- 지원사업 분류 사업화(창업/기술)
- 공고기관 준 정부기관
- 주관기관 산업통상부
- 소관부처 충북테크노파크
- 신청기간 2025-12-11 09:00:00 ~ 2025-12-31 18:00:00
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신청방법
이메일 접수
- 한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr
- 충북테크노파크 : kjhong@cbtp.or.kr
사업개요 한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 모집
지원내용 ☞ 3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원
지원금액 - (단위 : 백만)
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문의처
한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.
