2024년 차세대 반도체 대응 미세기판기술 개발사업 신규과제 공모
- 지원사업 분류 R&D(연구개발)
- 공고기관 준 정부기관
- 주관기관 과학기술정보통신부
- 소관부처 한국연구재단
- 신청기간 2024-03-14 00:00:00 ~ 2024-03-28 18:00:00
- 신청방법 범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 접수
사업개요 과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발을 위하여 「차세대반도체대응미세기판기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획 공고
지원내용
☞ 차세대 첨단기판 핵심기술 개발 지원
- (인터포저, 고밀도기판) 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 차세대 인터포저 및 초고밀도 미세피치 적층가능 첨단기판 기술 개발
- (플랫폼) 반도체 첨단 패키징 및 미세기판 분야 협력 네트워크 활성화 및 기술 개발 성과확산 지원
지원금액 - (단위 : 백만)
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문의처
한국연구재단 국책연구본부 반도체ㆍ디스플레이단
전화: 042-869-7865, 7868, 7869 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.
전화: 042-869-7865, 7868, 7869 자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.